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各有關(guān)單位：

國家自然科學(xué)基金近期發(fā)布了”集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計劃項目指南，本重大研究計劃面向集成芯片前沿技術(shù)，聚焦在芯粒集成度（數(shù)量和種類）大幅提升帶來的全新問題，擬通過集成電路科學(xué)與工程、計算機(jī)科學(xué)、數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)和材料等學(xué)科深度交叉與融合，探索集成芯片分解、組合和集成的新原理，并從中發(fā)展出一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個數(shù)量級的新技術(shù)路徑，培養(yǎng)一支有國際影響力的研究隊伍，提升我國在芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力。2024年度資助的研究方向如下：

（一）培育項目。

1. 芯粒分解組合與可復(fù)用設(shè)計方法。

2. 多芯粒并行處理與互連架構(gòu)。

3. 集成芯片多場仿真與EDA。

4. 集成芯片電路設(shè)計技術(shù)。

5. 集成芯片2.5D/3D工藝技術(shù)。

（二）重點支持項目。

1．緩存一致性與存儲系統(tǒng)。

2. 芯粒分解和組合優(yōu)化方法。

3. 多光罩集成芯片的布局布線方法。

4. 集成芯片的可測試性設(shè)計方法。

5. 高能效的芯?；ミB單端并行接口電路。

6. 面向芯粒尺度的多場仿真算法與求解器。

7. 大尺寸硅基板制造技術(shù)及翹曲模型和應(yīng)力優(yōu)化。

8. 三維集成高效散熱材料與結(jié)構(gòu)。

（三）集成項目。

1．異構(gòu)計算三維集成芯片。

2024年度擬資助培育項目15項左右，直接費用的平均資助強度約為80萬元/項，資助期限為3年；擬資助重點支持項目8項左右，直接費用的平均資助強度約為300萬元/項，資助期限為4年；擬資助集成項目1項，直接費用的平均資助強度約為1500萬元，資助期限為4年。

重大研究計劃培育項目和重點支持項目計入高級專業(yè)技術(shù)職務(wù)（職稱）人員申請和承擔(dān)總數(shù)2項的范圍，集成項目不計入高級專業(yè)技術(shù)職務(wù)（職稱）人員申請和承擔(dān)總數(shù)2項的范圍，本項目申請階段實行無紙化申請，科研部受理時間為2024年6月4日，請有意申報的老師認(rèn)真閱讀項目指南，根據(jù)要求在規(guī)定的時間內(nèi)上報有關(guān)材料。

具體詳情參見基金委網(wǎng)站：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info92532.htm

聯(lián)系人：李璐璐

電  話：63606707

Email：lilulu08@ustc.edu.cn

科研部      

2024年5月14日

更多項目申報信息請參見科研部日歷：http://kp2020.ustc.edu.cn/calendar